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金属磁控镀膜的相关知识普及

更新时间:2025-07-08点击次数:30
  金属磁控镀膜质量高,膜层组织细密,粗大的颗粒少,相比电弧离子镀膜,其膜层质量更高。并且膜层与基材的结合力强,优于真空蒸发镀膜,因为磁控溅射镀膜技术中膜层粒子的能量较高,能够在基材表面形成更牢固的结合;可以制备多种材料的薄膜,包括金属、合金、氧化物、氮化物等,满足不同领域对不同材料薄膜的需求。
 
  由于磁场的作用,等离子体的稳定性得到提高,使得镀膜过程更加稳定,有利于获得均匀、致密的薄膜;通过调整工艺参数,如电压、电流、气体流量、磁场强度等,可以准确控制薄膜的厚度、成分、结构和性能,实现对薄膜质量和性能的精细调控;不仅适用于平面基材的镀膜,还可以对复杂形状的工件进行镀膜,且能够保持较好的膜层均匀性。
 
  金属磁控镀膜的测定步骤:
 
  1.准备工作:
 
  -清洁基片:将基片放入乙醇、丙酮等有机溶剂中进行超声波清洗,去除表面的油污和杂质,然后用去离子水冲洗干净,用氮气吹干。
 
  -安装基片:将清洁好的基片固定在镀膜机的基片架上,确保基片与靶材之间的位置合适,且基片表面平整、无倾斜。
 
  -检查设备:检查磁控镀膜设备的真空系统、电源系统、控制系统等是否正常工作,确保各部件连接牢固,无松动或泄漏现象。
 
  2.镀膜过程:
 
  -抽真空:启动真空系统,将镀膜室的真空度抽至所需的本底真空度,一般要求达到较高的真空度,以保证镀膜的质量。
 
  -设定参数:根据镀膜的要求,设定磁控溅射的工艺参数,包括溅射功率、溅射电压、溅射电流、工作气压、气体流量等。不同的金属靶材和基片材料,需要选择不同的工艺参数。
 
  -预热靶材:在开始溅射之前,对靶材进行预热处理,以提高靶材的溅射效率和镀膜的均匀性。
 
  -开始溅射:打开溅射电源,开始磁控溅射过程。在溅射过程中,要密切关注设备的运行状态,如真空度、溅射电流、溅射电压等参数的变化,确保镀膜过程的稳定性。
 
  3.后处理:
 
  -冷却降温:镀膜完成后,关闭溅射电源,让镀膜室自然冷却至室温。在冷却过程中,要保持真空状态,以防止薄膜氧化。
 
  -取出基片:当镀膜室冷却至室温后,缓慢放入大气,取出镀好的基片。
 
  -测量表征:对镀好的薄膜进行各种性能测试和表征,如厚度测量、附着力测试、光学性能测试、电学性能测试等,以评估镀膜的质量。
金属磁控镀膜
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